开管微焦点X射线DR/CT检测系统
根据市场应用开发出针对行业检测的微焦点数字成像检测系统,采用自主研发的MXT系列微焦点X射线源配合数字化图像采集可得到高分辨率、高放大倍率的数字化图像,可用于对工件的实时成像或计算机断层扫描分析。

1.应用领域
该系统应用于岩芯、航空叶片蜡模缺陷检测、工业产品如铸件、焊件的孔隙及夹杂类缺陷检测,复合材料的缺陷检测、集成电路晶圆切割检测、集成电路封装的引线断裂、引线变形、灌胶气泡、芯片破损检测,PCBA焊接质量检测、SMT质量检测、电子制造PCB、PCBA制程中的偏位、虚焊、开路等缺陷检测,多层电路板或无元器件的裸板质量检测、动力类电池、3C类电池、储能电池X射线检测等。
2.产品优势
- 射线源自动强度控制(AIC)以确保连续工作射线的稳定性;
- 具有稳定可靠的X射线成像能力,可以拍摄更清晰,精度更高的图像;
- 可根据用户的技术规格,为不同的应用开发和生产特殊设备;
- 采用微焦点射线源,系统的分辨率、靶功率和放大倍数的完美结合;
- 射线源的设计用于在线和离线的计算机断层扫描、分层扫描和平面计算机断层扫描。
3.射线源技术参数
