可交联PA热熔胶产品解决方案

面对电子电气行业精密元器件的封装痛点，中广核俊尔依托PA-LX辐照交联技术，研发推出可交联PA热熔胶产品。该产品通过辐照处理在分子链间构建三维网络结构，实现“低温注塑、高温使用”的技术突破，彻底解决了传统材料加工温度与使用温度的矛盾，为电子 电气产品的封装提供了更高效、更可靠的解决方案。